大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于qcm8模具鋼的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹qcm8模具鋼的解答，讓我們一起看看吧。

汽車芯片28nm，手機芯片5nm，為何有人說汽車芯片更難？

咱們從常識上來猜一猜汽車芯片為啥更難搞。

一、汽車起碼要用10年吧，強制報廢據(jù)說現(xiàn)在取消了，理論上只要車況好，開15年、20年都可以吧。但誰的手機會用10年？因此，汽車芯片的壽命要配得上汽車的壽命，總不能車還沒壞，卻要換新芯片了吧？

二、汽車芯片要裝到汽車里面，大太陽下，汽車前車蓋子熱的都能攤雞蛋，另外汽車在工作的時候，發(fā)動機一開，溫度應(yīng)該比烤大太陽更熱吧？同樣道理，在黑龍江或者干脆極圈附近的俄羅斯，能冷到零下三四十度。在這種極端環(huán)境下，汽車芯片都必須能正常工作。咱們的手機都是揣在懷里，根本沒機會接受這種極端溫度的考驗。

三、汽車在路上壓個井蓋，過個減速帶都是挺正常的事兒，尤其是發(fā)動機怠速的時候，整個汽車就和發(fā)羊癲瘋一樣的抖，還有什么涉水啦，下雨啦等等。反正就是工作環(huán)境很惡劣，震動什么的肯定比我們拿在手里的手機來得猛烈。

四、車子開起來起碼是四、五十公里/小時，上了高速100公里/小時才正常，如果汽車芯片和手機芯片一樣死機重啟了，你覺得司機還有多大機會能活下來。尤其是那種鎖方向盤的高級車，芯片肯定比廉價車用得多，在飆到了高速的時候，芯片死機了！這是要洗洗睡的節(jié)奏??！

這就是為什么有人說，別管是中國貨、美國貨、俄國貨，甚至日本貨、韓國貨，只要是按照軍標要求的防電磁、防震、防火等等去造，當這個防那個防全滿足后，再一看，就全都一個樣了，別管是哪個國家制造的，價錢一樣的死貴、傻大黑粗的尺寸也全一個樣。

上面這句話放到汽車芯片上，那就是符合了前面一二三四條的要求后，這個汽車芯片的難度也就遠遠超過手機芯片了，這就是所謂的汽車芯片更難搞的原因！

汽車芯片是工業(yè)級。

手機芯片是商用級。

芯片最高的是航天級。

其次是軍用級。

再次是工業(yè)級。

最低是商用級。

芯片工藝高不代表技術(shù)層級高。

工藝不是最核心的。

最核心的是原代碼算法。

工藝高了抗電磁干擾能力差。

有利必有弊。

性能穩(wěn)定可靠故障率低是最高標準。

這種說法就不對，汽車芯片并不難，單要做成精品不容易，就跟精品的玻璃制品比玉石還貴。5nm手機芯片是國內(nèi)企業(yè)壓根做出不來，差品也做不出來。汽車芯片國內(nèi)做點低端還是沒有問題的。

即使是車“迷”，也不一定厘得清為啥28nm汽車芯片比5nm手機芯片在設(shè)計和制程工藝上更難。

汽車芯片是車輛的大腦和神經(jīng)系統(tǒng)。2020年全球汽車銷售量約760萬輛，雖從事各類芯片設(shè)計和相關(guān)的公司越來越多，我國就有2.65萬家?？墒且驗檐囈?guī)芯片成本和技術(shù)的高門檻，汽車芯片設(shè)計、生產(chǎn)的廠商越來越少，原因是車規(guī)芯片設(shè)計和制程工藝比手機芯片要求高、難度更大。

我國也僅有為數(shù)不多的幾家名企具有設(shè)計和生產(chǎn)能力，并且是5.0版，離最先進的7.5版本還有較大距離。

一、汽車使用工業(yè)級車規(guī)芯片、手機設(shè)置消費級芯片，兩者設(shè)計理念和考量及側(cè)重點差異較大。

28nm作為芯片制程工藝節(jié)點、已可基本覆蓋通信、計算、工業(yè)、智能控制、數(shù)據(jù)存儲等領(lǐng)域的應(yīng)用需求，區(qū)別在于特色及差異化技術(shù)，研發(fā)階段主要考量是性能、功耗和成本三方面。

在智能手機時代，工藝節(jié)點成了衡量手機性能高低的判別標準。所以廠商追逐更先進的芯片設(shè)計和制程工藝，追求在等效面積內(nèi)集成更多晶體管來提高算力功能、降低功耗成本，為產(chǎn)出5nm芯片傾注精力和財力。

現(xiàn)代的汽車進入電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化階段，作為具有交通工具特性的車規(guī)芯片，設(shè)計時要將可靠性、安全性、成長性作為先決和首要條件。而且由于進入供應(yīng)鏈體系門檻高、須滿足各項基本的統(tǒng)一規(guī)范和認證要求及安全標準，尤顯復(fù)雜和難度。

汽車芯片有三大功能：1、提供算力。如ESP(電源穩(wěn)定和控制系統(tǒng));2、功率轉(zhuǎn)換。如ICBT(絕緣柵雙極型晶體管)和MOSFET(半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管);3、傳感器。進行信號連接和控制。

這三大功能發(fā)揮作用過程中，都需要充分考慮汽車芯片的工作環(huán)境。如汽車發(fā)動機倉內(nèi)-40度～150度寬泛范圍內(nèi)的工作條件，(手機是0度～70度)，同時注意到各種振動和搖晃及沖擊力大小、頻率，烈日曝曬下環(huán)境溫度、粉塵、濕度侵蝕等影響因素遠多于手機芯片，而各機械聯(lián)動反應(yīng)時間和速度要不亞于手機芯片，所以汽車芯片更高度重視使用的可靠和適應(yīng)性。

在安全性上，芯片功能發(fā)揮要保證不得延遲或宕機，應(yīng)萬無一失，否則在高速行駛條件下要出大事故。手機停機或卡頓可以重新啟動，汽車必須杜絕死機或卡頓現(xiàn)象。

因此，汽車芯片大都采用安全島設(shè)計，即在關(guān)鍵模塊、計算、總線、內(nèi)存等都要采用ECC、CRC的數(shù)據(jù)檢驗，整個生產(chǎn)過程都要采用車規(guī)芯片工藝、以確保芯片功能安全可靠地發(fā)揮，不能在任何時間和狀況下有“掉鏈子”行為。

另外，作為常態(tài)的實時在線設(shè)備，還需在芯片中內(nèi)置加密檢驗?zāi)K、防止任何不良信息竄擾或黑客攻擊，保障各設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)之間的通信連接。

二、汽車芯片和手機芯片兩者使用的制程工藝不同，汽車芯片更注重長效性和成長性。

手機芯片廠商可根據(jù)需要自主設(shè)計、系統(tǒng)集成盡可多的晶體管數(shù)量，生產(chǎn)后即能投入使用。在芯片生產(chǎn)過程中是通過在等效面積的晶圓上設(shè)置更多晶體管讓運算性能更強大，並帶來速度快、功耗低的效果。

車規(guī)芯片有嚴苛的標準規(guī)范，在傳統(tǒng)車規(guī)芯片制備中、因汽車空間相對較大，對芯片系統(tǒng)的集成度需求並非必須，主要集中在發(fā)電機、底盤、電源控制等低算力領(lǐng)域。所以勿需如手機追求高端制程工藝，首先是考慮相對成熟工藝來確保安全和可靠。

在時效性上，手機使用壽命周期為5年、芯片滿足周期內(nèi)軟件系統(tǒng)性能需求即可。汽車使用壽命是15年或20萬公里，車規(guī)芯片開發(fā)周期又二年以上，所以要前瞻性設(shè)計、還包括今后周期內(nèi)各種軟件和零部件升級匹配需要，使之保持各芯片的一致性、可靠性，也是車規(guī)芯片必須考慮的重要因素。

綜上所述，可加深理解汽車芯片28nm、手機芯片5nm，是汽車芯片更難的原因了。

到此，以上就是小編對于qcm8模具鋼的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于qcm8模具鋼的1點解答對大家有用。